まずは銀ナノ粒子ペーストを課題として研究してきました。従来のはんだが約200℃で接合していたので、目標は200℃以下での低温接合としており、現在は250℃での接合によって十分な強度が得られるようになっています。銀のバルクの融点は970℃ですが、金属ナノ粒子を用いることでここまで下げることができました。
今後はさらに銅ナノ粒子ペーストについても研究していきたいと考えています。銅は安価でマイグレーションも起こしにくいことから接合材料に適していますが、酸化しやすいという問題点があります。それをいかに防ぐかというところが、目下の目標です。