トップページ
事業概要
テーマ
テーマ
参加機関等
目標と事業展開構想
事業推進体制
研究成果の事業化促進活動
研究成果の事業化促進活動
お問い合わせ
 
   
  電子部品の低温接合
ナノマテリアルを用いて環境調和型の高品位接合技術を開発
 次世代シートデバイスでは各種の電子部品がフレキシブルシート内に内蔵されるため、シートや電子部品が熱損傷を受けない低温度での接合技術が必要不可欠です。この課題解決に向け、研究テーマ2では、低温焼成機能を有する金属ナノ粒子にフラックス作用を持つ有機保護基をハイブリッド化した新規な導電接着用ナノマテリアルを開発し、「導電性接着剤」および 「金属ナノ粒子ペースト」へ応用することにより、次世代シートデバイスでの部品実装および配線接続に必要な高品位かつ高信頼性を有する低温接合技術の確立をめざします。
  研究テーマ1と連携しながら、導電性接着剤用フィラーとして機能設計した各種のナノマテリアルを銅系導電性接着剤に適用し、高導電性と高接合強度を兼ね備えた接着剤の開発と接合技術の確立に取り組みます。また、フラックス作用を付与した銀系および銅系のナノマテリアルをペースト化し、フラックスフリーで高強度接合が可能な金属ナノ粒子ペーストによる低温接合技術の開発をめざします。さらには、両者の研究成果を結集し、それぞれの接合法の長所を活かした新規な高品位低温接合技術の開発にも取り組みます。

 
     
 
   
Copyright (C) 2008 都市エリア産学官連携促進事業(大阪中央エリア). All Rights Reserved.